珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业

电子产品小型化、轻型化、高速化、高频化发展，决定了印制线路板的密度将不断提高，而原本通过提高平面布线密度或钻孔密度来提高印制线路板利用率的方式，随着不断缩小的孔径、间距、线宽而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。在此基础上，POFV与叠孔的设计应运而生。此设计的出现，使得树脂塞孔工艺成为必须的流程。此种设计对焊盘平整性有很高的要求，孔口凹陷的存在可能会引起焊接以及可靠性的问题，故对树脂塞孔的孔口凹陷提出了更高的要求。目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺。

树脂塞孔流程的改进：1、对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的质量，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程，提高其生产的良率；2、尤其是对于内层HDI塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。3、在开始的时候，对于内层HDI塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候直接选用了热固性的树脂，比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。树脂塞孔的特点是什么？

PCB树脂塞孔的流程是什么？PCB树脂塞孔的流程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。树脂塞孔的目的是什么？珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业

什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业

树脂塞孔的流程步骤：1、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；2、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；3、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；4、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；5、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层，在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏。珠海市多层PCB电路板树脂塞孔研磨企业